小米发布会邀请函是块钢板！

        小米将于 7 月 22 日召开 2014 年的年度发布会，宣传文案为“一块钢板的艺术之旅”，雷锋网刚刚收到小米发布会的邀请函，结果……真是一块钢板。一块很重的钢板。

        预计将在本次发布会发布的产品包括小米 4 和小米手环，从邀请函来看，小米 4 应该是金属机身，而此前流出来的基本规格是：两个处理器版本，分别为骁龙 805 和英伟达 Tegra K1(非丹佛构架版)，并提供了 3GB 的内存容量，内置 1600 万像素大光圈镜头。

        另外一款产品是小米智能手环，据一位看过渲染图的人表示，它类似于 Misfit Shine，可以戴在手腕上，也可以戴在脖子上，不同的是，小米手环是方形的。据这位人士表示，其在外观、配置等各方面要秒杀市面上的大部分手环。

照片由小米 3 拍摄    Credit：丢丢 Orzdiu